| 主权项 |
1.一种可强制旋转晶圆的切割流程,该流程是运用于一切割机,该切割机包含一可沿X轴方向左右移动且可绕Z轴方向自转的切割工作台、一可沿Y轴方向前后移动且可沿Z轴方向上下移动的刀组、一可与该刀组同步沿Y轴方向前后移动的摄影机、一中央处理器,及一与该中央处理器连结的显示器,该切割工作台是可供置放一待切割的晶圆,该刀组具有一刀轴,及一固设于该刀轴上的刀片,该中央处理器是可操控驱动该切割工作台、该刀组与该摄影机,该显示器是可显示该晶圆的影像,该流程包含以下步骤:一、对正晶圆与确定切割范围:对正该晶圆,使该晶圆的一切割方向转动至与X轴方向平行,并使该中央处理器确定该晶圆的切割范围;二、开始切割晶圆:使该中央处理器驱动该切割工作台与该刀组,以使该刀组的刀片开始切割该晶圆;三、暂停切割晶圆:待该晶圆的部份被该刀片切割后,使该中央处理器暂停驱动该切割工作台与该刀组,以使该刀片暂停切割该晶圆;四、判断切割品质:判断该晶圆被切割出的至少一切割道的碎裂缺陷程度是否超出一容许范围;五、若,该晶圆的切割道的碎裂缺陷程度在该容许范围内,则以人工输入指令,而使该中央处理器恢复驱动该切割工作台与该刀组,以使该刀片继续切割该晶圆,若,该晶圆的切割道的碎裂缺陷程度超出该容许范围,则以人工输入指令,以使该中央处理器驱动该切割工作台带动该晶圆绕Z轴方向转动180度,并使该中央处理器重新计算该晶圆的切割范围,然后,再使该中央处理器恢复驱动该切割工作台与该刀组,以使该刀片重新切割该晶圆。2.依据申请专利范围第1项所述之可强制旋转晶圆的切割流程,其中,步骤三是以人工输入指令,以使该中央处理器暂停驱动该切割工作台与该刀组。3.依据申请专利范围第1项所述之可强制旋转晶圆的切割流程,其中,步骤三是该中央处理器依据程式自动暂停驱动该切割工作台与该刀组。4.依据申请专利范围第1项所述之可强制旋转晶圆的切割流程,其中,步骤四是以人眼观看该显示器所显示出的该晶圆的影像,以判断该晶圆的切割道的碎裂缺陷程度是否超出该容许范围。5.依据申请专利范围第1项所述之可强制旋转晶圆的切割流程,其中,步骤四是该中央处理器依据程式自动判断切割品质,该中央处理器利用影像处理可计算出该晶圆的切割道的最大外切宽度与最小内切宽度,若,该切割道的最大外切宽度与最小内切宽度的差値大于该容许范围,即表示该切割道的碎裂缺陷程度超出该容许范围,若,该切割道的最大外切宽度与最小内切宽度的差値小于该容许范围,即表示该切割道的碎裂缺陷程度在该容许范围内。图式简单说明:第一图是习知一种晶圆切割机之立体外观示意图;第二图是该切割机拆除一外部壳体后的立体示意图;第三图是该切割机之系统连结示意图;第四图是一平面示意图,说明该切割机一显示器显示一置放于一切割工作台上的晶圆的局部影像;第五图是一平面示意图,说明该晶圆经人工对正完成后,显示于该显示器上的局部影像;第六图是该晶圆经局部切割后的平面示意图;第七图是第六图的局部放大示意图;第八图是本发明之可强制旋转晶圆的切割流程一较佳实施例的流程图;第九图是该较佳实施例将一晶圆局部切割后的平面示意图;第十图是第九图的局部放大示意图;第十一图是该较佳实施例驱动一切割工作台带动该晶圆转动180度后的立体示意图;及第十二图是该较佳实施例驱动该切割工作台带动该晶圆转动180度后的平面示意图。 |
