表面黏着型发光二极体之结构

摘要

本创作提供一种表面黏着型发光二极体之结构，其系包括一印刷电路板，在印刷电路板上凹设有一金属反射杯，并在金属反射杯上黏着至少一发光二极体晶片，使发光二极体晶面与印刷电路板形成电性连接，并利用一封装胶体包覆发光二极体晶片，且凸出印刷电路板表面而形成所需的形状。本创作之封装胶体系直接模铸在印刷电路板上且一体成型为任何形状，故封装胶体不管任何情形皆不会掉落，且金属反射杯可使光线充分的反射出去。(一)、本案代表图为：第三图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明30 印刷电路板 32 金属反射杯34 发光二极体晶片 36 封装胶体

主权项

1.一种表面黏着型发光二极体之结构,包括:一印刷电路板,其上系凹设有一金属反射杯;至少一发光二极体晶片,系黏着于该金属反射杯上并与该印刷电路板形成电性连接;以及一封装胶体,系包覆该发光二极体晶片并凸出该印刷电路板表面而形成所需的形状。2.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型发光二极体之结构,其中,该印刷电路板及该封装胶体系由两种膨胀、收缩系数相同或相似之材料所构成。3.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型发光二极体之结构,其中,该封装胶体系为半球型、椭圆型、圆柱型或其他形状者。4.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型发光二极体之结构,其中,该封装胶体系以模铸方式成型,故该封装胶体于铸模时可形成任何形状。5.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型发光二极体之结构,其中,该封装胶体系为一环氧树脂或相同性质之材料。6.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型发光二极体之结构,其中,该印刷电路板两侧更设有单数个或复数个凹槽。图式简单说明:第一图为习知之结构剖视图。第二图为习知之结构俯视图。第三图为本创作之结构剖视图。第四图为本创作之结构俯视图。