| 主权项 |
1.一种电脑执行制程分析方法,该方法包括:(a)执行包括既定之制程之第一制造处理后得到第一数之产品之步骤;(b)执行只有和既定之制程对应之内容不同而其他和第一制造处理之内容相同之第二制造处理后得到第二数之产品之步骤;(c)判定该第一数及该第二数之该产品各自是否得到既定之效果之步骤;(d)依照该产品之制造处理是否是该第一及第二制造处理之其中一种制造处理及既定之效果之有无将该产品分成4类之步骤;以及(e)依照该(d)之分类分析该既定之制程所伴随之该既定之效果之程度后得到分析结果之步骤。2.如申请专利范围第1项之电脑执行制程分析方法,其中,该分析结果包括被推测为该既定之制程对该产品带来该既定之效果之比例之制程执行效果率。3.如申请专利范围第1或2项之电脑执行制程分析方法,其中,该分析结果包括被推测为只因该既定之制程之执行之影响而带来该既定之效果之产品数之效果增加数。4.如申请专利范围第1或2项之电脑执行制程分析方法,其中,该分析结果包括具有系执行了第一制造处理之该产品之集含之第一集合、系被推测为因该既定之制程之影响而带来该既定之效果之产品之集合之第二集合以及系被推测为因该既定之制程以外之影响而带来该既定之效果之产品之集合之第三集合之文氏图之显示。5.如申请专利范围第4项之电脑执行制程分析方法,其中,该文氏图包括强调表示了和该第二集合有关之资讯之文氏图。6.如申请专利范围第5项之电脑执行制程分析方法,其中,该文氏图包括表示适合该第二集合之该产品之个数。7.如申请专利范围第1或2项之电脑执行制程分析方法,其中,该既定之效果包括该产品之良品化。8.如申请专利范围第7项之电脑执行制程分析方法,其中,该第二制造处理包括未执行该既定之制程之制造处理。9.如申请专利范围第8项之电脑执行制程分析方法,其中,该既定之制程包括既定之洗净处理制程。10.如申请专利范围第7项之电脑执行制程分析方法,其中,该第二制造处理包括进行内容之至少一部分和该既定之制程不同之类似之制程之制造处理。11.如申请专利范围第1或2项之电脑执行制程分析方法,其中,该产品包括半导体装置;该既定之制程包括既定之半导体处理制程。12.一种储存媒体,用以储存一电脑程式,上述电脑程式可载入于一电脑系统并且执行如申请专利范围第1项所述制程分析方法之步骤(d)及(e)。图式简单说明:图1系表示本发明之实施形态之半导体装置之制造方法之分析方法之流程图。图2系以表形式表示分析用之分类内容之说明图。图3系本实施形态之分析处理之说明用之说明图。图4系表示图3所示之文氏图之各区域之概率分布之说明图。图5系使用良品部分概率以文氏图表示图3所示之全区域之个数分布之说明图。图6系以文氏图形式表示依照图2之分类之全405晶片之分析结果之说明图。图7系以文氏图形式表示依照图2之分类之全405晶片之分析结果之说明图。图8系以文氏图形式表示在既定之制程之既定之效果达成程度之分析结果之说明图。图9系以表形式表示既定之制程例之说明图。图10系表示在可应用于本发明之既定之制造处理之既定之制程之效果达成程度之分析方法之流程图。 |
