| 主权项 |
1.一种用以在一元件平台定位不同厚度之元件的系统,包括:一机架;一工具头部,其连接至机架且可垂直移动;一真空管,其可缩回容纳在工具头部中;与一抓握总成,其在真空管至少部份容纳在工具头部中之后可相对于工具头部将真空管固定在一固定位置。2.根据申请专利范围第1项之系统,其中该抓握总成包括一沿着夹头移动之衬套。3.根据申请专利范围第1项之系统,其中该抓握总成另包括一旋钮,用以沿纵向伸展之轴线手动转动真空管。4.根据申请专利范围第1项之系统,其中该机架支撑着工具头部使工具头部能够在X及Y方向中移动。5.根据申请专利范围第1项之系统,其中该元件包括电子元件。6.根据申请专利范围第5项之系统,其中该电子元件包括积体电路晶片。7.根据申请专利范围第1项之系统,其中该元件平台包括一印刷电路板。8.一种用以将一元件定位在一目标表面上的方法,包括:定位一工具头部在元件上方,该工具头部具有一向下伸展的可缩回真空管;将工具头部下降直到真空管与元件顶面接触以及进入工具头部中一缩回位置为止;在真空管进入工具头部中缩回位置之后,相对于工具头部将真空管固定于一固定位;举起工具头部,藉此以真空管将元件举起;将工具头部定位于目标表面上方;下降工具头部使元件之底面与目标表面接触;以及将要元件自真空管处释放。9.根据申请专利范围第8项之方法,其中该真空管进入工具头部中缩回位置之后,相对于工具头部将真空管固定于固定位置之步骤包括:沿着工具头部中一夹头移动一衬套。10.根据申请专利范围第8项之方法,其中该元件包括电子元件。11.根据申请专利范围第10项之方法,其中该电子元件包括一积体电路晶片。12.根据申请专利范围第8项之方法,其中该目标表面包括一印刷电路板。13.根据申请专利范围第12项之方法,另包括:将印刷电路板置放在一可移动之元件平台上;以及藉由移动元件平台而将印刷电路板定位。14.根据申请专利范围第13项之方法,其中该元件平台及工具头部皆连接至一定位系统之机架,其中该元件平台及工具头部可分别在X及Y方向中定位。图式简单说明:图1A为本发明一视图,其显示在元件定位之前已缩回之光学系统。图1B为本发明一视图,其显示在元件定位之前已伸展之光学系统。图1C为本发明一视图,其显示在元件定位时已缩回之光学系统。图2A为对应图1A之本发明一侧视图。图2B为对应图1B之本发明一侧视图。图2C为对应图1C之本发明一侧视图。图3A为对应图1A及1B之本发明一正视图。图3B为对应图1C之本发明一正视图。图4A至4C显示拾取一须定位电子元件之顺序步骤,其说明如下。图4A为拾取电子元件之前本发明之侧视图,其显示一可移动之工具头部(容纳一可移动之真空管)定位在电子元件上。图4B为图4A工具头部已向下移动拾取电子元件之侧视图。图4C为图4B工具头部已向上移动之侧视图,故举起电子元件。图5A为一并排之比较视图,其显示本发明可移动之工具头部已位于举起不同厚度电子元件之位置。图5B为一并排之比较视图,其显示本发明可移动之工具头部举起不同厚度之电子元件。图6A为本发明工具头部一剖视图,其显示位于伸展位置之真空管。图6B为本发明工具头部一剖视图,其显示位于缩回位置之真空管。 |
