| 主权项 |
1.一种基板分割方法,其方法包含下列步骤:提供上下二基板,其中以封胶固定该两基板;于该下基板上之待切割处割划出一切割线;以及对该上基板提供一气压,使得该下基板受到该气压所产生之应力作用而沿该切割线分开。2.如申请专利范围第1项所述之基板分割方法,其中该基板系为一透光基板。3.如申请专利范围第1项所述之基板分割方法,其中该基板系为一玻璃基板。4.如申请专利范围第1项所述之基板分割方法,其中该封胶之材质系为UV硬化型树脂。5.如申请专利范围第1项所述之基板分割方法,其中该封胶之材质系为UV热硬化型树脂。6.如申请专利范围第1项所述之基板分割方法,其中该切割线系由以钨或钻石所划割出来的。7.如申请专利范围第1项所述之基板分割方法,其中该切割线系由雷射切割方式产生。8.如申请专利范围第1项所述之基板分割方法,其中该气压系为一气压喷嘴所提供。9.如申请专利范围第1项所述之基板分割方法,其中该气压系为复数个气压喷嘴所提供。10.如申请专利范围第1项所述之基板分割方法,其中该气压系为一气压薄膜所提供。11.如申请专利范围第10项所述之基板分割方法,其中该气压薄膜系由一支架所固定。12.如申请专利范围第11项所述之基板分割方法,其中该支架系为一沿切割线移动之装置。13.如申请专利范围第1项所述之基板分割方法,其中该气压装置为复数个气压薄膜所提供。14.如申请专利范围第1项所述之基板分割方法,该方法更包括将上下基板翻转,使得该原上基板成为下基板,重复上述之分割方法,将该原上基板分开为两半。15.如申请专利范围第1项所述之基板分割方法,其适用于一液晶显示器面板之制作上。16.一种基板分割方法,其方法包含下列步骤:提供上下二基板,其中以封胶固定该两基板;于该下基板上割划出一切割线;将一缓冲物置于该上基板;以及于该缓冲物上施予该上基板一应力,使得该下基板受到应力作用而沿该切割线分开。17.如申请专利范围第16项所述之基板分割方法,其中该施予应力之装置系为一气压应力装置。18.如申请专利范围第16项所述之基板分割方法,其中该施予应力之装置系为一支撑物。19.如申请专利范围第16项所述之基板分割方法,其中该施予应力之装置系为一震动器。20.如申请专利范围第16项所述之基板分割方法,其中该施予应力之装置系具有震动性。21.如申请专利范围第16项所述之基板分割方法,其中该缓冲物为一胶带。22.如申请专利范围第21项所述之基板分割方法,其中该胶带系为一表面平坦之胶带。23.如申请专利范围第21项所述之基板分割方法,其中该胶带系为一表面为弧形之胶带。24.如申请专利范围第16项所述之基板分割方法,其中该缓冲物系为一钢弦。25.如申请专利范围第16项所述之基板分割方法,其中该缓冲物之外围材质系为一聚合物。26.如申请专利范围第16项所述之基板分割方法,其中该缓冲物包含有一钢弦与一胶带。27.如申请专利范围第16项所述之基板分割方法,其中该缓冲物包含有一钢弦以及一聚合物。28.如申请专利范围第27项所述之基板分割方法,其中该聚合物包围该钢弦。29.一种基板分割方法,其方法包含下列步骤:提供二基板,其中以封胶固定该两基板;于该下基板上割划出一切割线;将一缓冲物置于该上基板;以及利用一种具有滚动性质之应力装置,于该缓冲物上施予应力于该上基板,使得该下基板受到应力作用而沿该切割线分开。30.如申请专利范围第29项所述之基板分割方法,其中该施予应力之装置系为一滚轮。图式简单说明:第一图:其系为一习知应力装置作用于一液晶显示器面板之剖面构造示意图。第二图:其系为一习知应力装置作用于一液晶显示器面板之侧面剖面图。第三图:其系为一气压装置作用于一液晶显示器面板之剖面构造示意图。第四图:其系为复数个气压装置作用于一液晶显示器面板之剖面构造示意图。第五图:其系为一气压装置作用于一液晶显示器面板之剖面构造示意图。第六图:其系为复数个气压装置作用于一液晶显示器面板之剖面构造示意图。第七图:其系为一应力装置作用于一置有一缓冲物之液晶显示器面板之剖面构造示意图。第八图:其系为复数个气压应力装置作用于一置有一缓冲物之液晶显示器面板之剖面构造示意图。第九图:其系为一气压应力装置作用于一置有一缓冲物之液晶显示器面板之剖面构造示意图。第十图及第十一图:其系将裂片棒由传统的楔形或丸形,改变为二点接触形之液晶显示器面板之侧面剖面构造示意图。第十二图:其系为一具有震动性质之应力装置作用于一置有一缓冲物之液晶显示器面板之剖面构造示意图。第十三图:其系为一具有滚动性质之应力装置作用于一具有一缓冲物之液晶显示器面板之剖面构造示意图。第十四图:其系为复数个具有滚动性质之应力装置作用于一置有一缓冲物之液晶显示器面板之构造俯视图。第十五图:其系为一滚动性质之应力装置作用于一置有缓冲物之一液晶显示器面板之构造示意图。第十六图:其系为第十五图之剖面图。 |
