| 主权项 |
1.一种用以支撑具有预定半径R之矽晶圆的垂直陶瓷晶舟,该晶舟包括:一基座部分;及一个从该基座部分向上垂直延伸的柱式机架,该柱式机架包括,一对从该基座部分向上垂直延伸的垂直柱式机架支撑物,及复数个具有实质上从该柱式机架支撑物水平方向延伸大致为Y形剖面的晶圆支撑物,以界定大小能容纳该晶圆的柱式机架内的复数个插槽。2.如申请专利范围第1项之晶舟,其中该晶圆支撑物包括:第一及第二晶圆支撑脚各形成该Y形剖面的一个分支,该第一及第二脚具实质相等的长度且比该晶圆的半径R长,各脚都系从该固定的末梢端由该垂直柱式机架支撑物向外延伸;及第三晶圆支撑脚,其系形成该Y形剖面的第三分支,该第三晶圆支撑脚系终止于一自由的末梢端。3.如申请专利范围第1项之晶舟,其中该柱式机架系由单一铸件所构成。4.如申请专利范围第1项之晶舟,其中基座部分具有大致为Y形的剖面,及整个晶舟都系由单一铸件所构成。5.如申请专利范围第1项之晶舟,其中该晶圆支撑物包含复数个相间隔的隆起垫,以提供对晶圆0.7R区域的支撑。6.如申请专利范围第1项之晶舟,其中该晶圆支撑物包含一个隆起中心垫片,以提供对该晶圆中心区域的支撑。7.如申请专利范围第5项之晶舟,其中该复数个隆起垫包含三个实质间隔120度的隆起垫。8.如申请专利范围第7项之晶舟,其中该晶圆支撑物包含第四个隆起垫用于提供对晶圆中心区域的支撑。9.如申请专利范围第2项之晶舟,其中晶圆支撑物包括:包含第一对晶圆支撑脚之第一晶圆支撑脚;包含第二对晶圆支撑脚之第二晶圆支撑脚;及包含第三对晶圆支撑脚之第三晶圆支撑脚;其中第一,第二及第三对晶圆支撑脚系整体连接以界定该Y剖面的中空中心区域。10.如申请专利范围第1项之晶舟,其中该第三晶圆支撑脚的长度比该晶圆半径R小。11.如申请专利范围第2项之晶舟,其中第一、第二及第三晶圆支撑脚实质间隔120度。12.如申请专利范围第1项之晶舟,其中该陶瓷系为石英,碳化矽(SiC)及再结晶SiC的其中之一。13.如申请专利范围第1项之晶舟,其中该柱式机架系由一次压模所构成。14.如申请专利范围第1项之晶舟,其中该基座部分具有Y形剖面及该整个晶舟都系由一次压模所构成。图式简单说明:图1所示的系先前技艺之垂直晶舟的一个示范实施例之透视图;图2所示的系根据本发明之具有Y形垂直柱式机架的晶舟之示范实施例之透视图;图3所示的系图2之晶舟之透视图特写;图4所示的系图2之晶舟的正面图;图5所示的系图2之晶舟的仰视图;图6所示的系不具晶圆支撑垫的Y支撑物剖面图之示范实施例;图7所示的系具三个隆起晶圆支撑垫的Y形支撑物剖面图之示范实施例;图8所示的系具三个隆起晶圆支撑垫的Y形支撑物剖面图之示范实施例;及图9所示的系在不同晶圆支撑结构上300毫米晶圆的重力切应力的对照柱状图。 |
