| 主权项 |
1.一种贴片式天线系统包含:一接地平面形成装置;以及一辐射元件,配置为面向接地平面形成装置,并配置在距该平面一预定距离;该系统之特征为其另包含:一被动组件(16),整个配置为面向该辐射元件(12),而不与其直接电接触,以便在该被动组件与该辐射元件之间提供电磁耦合,该被动组件在其本身与辐射元件之间无机械式连接,因而在其本身与辐射元件之间留下一空间,该被动组件与接地平面形成装置隔离,并可电连接至天线馈给点;不同于被动组件之匹配装置安装在该辐射元件与该接地平面形成装置之间;以及其特征为,该天线系统在该辐射元件与该接地平面形成装置之间无装置形成短电路。2.如申请专利范围第1项之系统,其特征为该耦合为磁型。3.如申请专利范围第1项之系统,其特征为该耦合为电容型。4.如申请专利范围第2项之系统,其特征为该被动组件系由一导电平面(32)电连接至天线馈给点,及也连接(34)至地所构成。5.如申请专利范围第3项系统,其特征为该被动组件(16)为一连接至天线馈给点之导电平面。6.如申请专利范围第5项系统,其特征为该导电平面(16)大致成一尺寸较之于辐射元件者为很小之圆盘之形式。7.如申请专利范围第1至5项中任一项之系统,其特征为其另包含安装在该被动电元件与天线馈给点间之主动电元件(40)。8.如申请专利范围第1项之系统,其特征为该辐射元件为一平行于接地平面形成装置(10)之辐射板(12)。9.如申请专利范围第1项之系统,其特征为该匹配装置包含一有一板连接至辐射元件(12),并有其另一板连接至接地平面形成装置之可变电容器(42)。10.如申请专利范围第1项之系统,其特征为该匹配装置包含一第二导电表面(50),整个面向该辐射元件之一第二区域,而不与该辐射元件作成电或机械式接触,该导电表面电连接至接地平面形成装置。11.如申请专利范围第10项之系统,其特征为第二导电表面(50)经由一匹配组件连接至该接地平面形成装置。12.如申请专利范围第11项之系统,其特征为该匹配组件系由一电容器所构成,其诸板分别连接至该第二被动组件,及连接至该接地平面形成装置。13.如申请专利范围第12项之系统,其特征为该电容器系由同轴电缆之一部份所构成,其中央导体连接至第二导电表面,及其周边导体连接至该接地平面形成装置。14.如申请专利范围第13项之系统,其特征为该中央导体电连接至周边导体。15.如申请专利范围第9或12项之系统,其特征为该电容器系使用微条技术作成。16.如申请专利范围第11项之系统,其特征为该匹配组件包含连接在该第二导电表面与该接地平面形成装置间之电子组伴。17.如申请专利范围第10项之系统,其特征为该第二导电表面为实际圆盘形,具有尺寸相对于该辐射元件者为很小。图式简单说明:图1为本发明之天线,其第一实施例之正视图;图2为被动组件之第一实施例之正视图;图3为被动组件之第二实施例之片断透视图;图4示被动组件之第三实施例;图5A及5B分别为天线之改良第二实施例之正视图及平面图;图6示图5A之实施例之第一变化型;图7示图5A之实施例之第二变化型;图8示图5A之实施例之第三变化型;图9示图5A之实施例之第四变化型;以及图10及11为示图7之天线如何操作之曲线。 |
