发明名称 安装有印刷电路板之电连接器总成
摘要 一种电连接器总成包括一具有一绝缘壳体之第一连接器,且该绝缘壳体安装有多数导电端子,一第二连接器包括一接地壳体。一双侧印刷电路板被夹置在该等第一与第二连接器之间,该板之一侧具有与该第一连接器之端子连接之电路装置,该板之第二侧具有与该第二连接器之接地壳体连接之接地电路装置。
申请公布号 TW560714 申请公布日期 2003.11.01
申请号 TW092202606 申请日期 2003.02.19
申请人 摩勒克斯公司 发明人 格列高里 R 普拉特;哈利 N 艾特斯;保罗 C 伯格;罗素 L 马可威克
分类号 H01R12/14 主分类号 H01R12/14
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种电连接器总成,包含:一第一连接器,包括一安装有多数导电端子之绝缘壳体;一第二连接器,包括一接地壳体;及一双侧印刷电路板,被夹置在该等第一与第二连接器之间,该印刷电路板之一侧具有与该第一连接器之端子连接之电路装置,且该板之第二侧具有与该第二连接器之接地壳体连接之接地电路装置。2.如申请专利范围第1项之电连接器总成,其中该第二连接器之接地壳体可以是一模铸金属壳体。3.如申请专利范围第1项之电连接器总成,其中该接地壳体包括多数突穿在该双侧印刷电路板中之孔的柱。4.如申请专利范围第3项之电连接器总成,包括在该双侧印刷电路板中且系电镀孔之另外的孔,藉此该等柱与在该印刷电路板之两侧上之接地电路装置连接。5.如申请专利范围第1项之电连接器总成,其中该第一连接器之导电端子包含延伸通过该印刷电路板中之孔的端子插脚,且该等插脚系与在该印刷电路板之第二侧上之接地电路装置电绝缘。6.如申请专利范围第5项之电连接器总成,包括多数电容器晶片,该等电容器晶片系经由在该印刷电路板一侧上之电路装置而与至少某些端子插脚耦合。7.如申请专利范围第5项之电连接器总成,其中该双侧印刷电路板系藉由将该电路板压入嵌合于该等端子插脚上而安装至该第一连接器上。8.如申请专利范围第1项之电连接器总成,其中该第一连接器之导电端子包含多数在该印刷电路板中且与该印刷电路板之一侧上之电路装置结合的端子插脚压入嵌合通孔。9.如申请专利范围第8项之电连接器总成,其中该双侧印刷电路板包含一扁平式挠性电路。10.如申请专利范围第8项之电连接器总成,其中接地壳体包括多数在该印刷电路板中且与该印刷电路板之第二侧上之电路装置结合的柱压入嵌合通孔。11.如申请专利范围第10项之电连接器总成,其中该双侧印刷电路板包含一扁平式挠性电路。12.如申请专利范围第10项之电连接器总成,其中该第一连接器之导电端子包含多数在该印刷电路板中且与该印刷电路板之一侧上之电路装置结合的端子插脚压入嵌合通孔。13.一种电连接器,包含:一绝缘壳体,具有一对接面与一端接面;多数端子插脚,系安装在该壳体中且由其端接面突出;及一双侧印刷电路板,设置在该壳体之端接面处且该等端子插脚延伸穿过其中,该印刷电路板面对该壳体之端接面之一侧具有与该等端子插脚之电路装置,并且该印刷电路板远离该壳体之端接面之第二侧具有用以与一适当接地元件连接的接地电路装置,该等端子插脚系与该接地电路装置电绝缘。14.如申请专利范围第13项之电连接器,包括多数电容器晶片,该等电容器晶片系经由在该印刷电路板一侧上之电路装置而与至少某些端子插脚耦合。15.如申请专利范围第13项之电连接器,其中该双侧印刷电路板系藉由将该电路板压入嵌合于该等端子插脚上而安装在该壳体之端接面处。16.如申请专利范围第15项之电连接器,其中该双侧印刷电路板包含一扁平式挠性电路。17.一种电连接器总成,包含:一第一连接器,包括一具有一对接面与一端接面的绝缘壳体,且多数导电端子安装在该壳体中并且在其对接面与端接面之间延伸;一第二连接器,包括一具有一第一安装面与一第二安装面之接地壳体,该第一安装面相对该第一连接器绝缘壳体之端接面,而该第二安装面则可安装在一第二印刷电路板上;及一双侧印刷电路板,设置在该第一连接器之绝缘壳体之端接面处且该等端子插脚延伸穿过其中,该印刷电路板面对该壳体之端接面之一侧具有与该等端子插脚之电路装置,并且该印刷电路板远离该壳体之端接面之第二侧具有该第二连接器之接地壳体连接的接地电路装置,该等端子插脚系与该接地电路装置电绝缘。18.如申请专利范围第17项之电连接器总成,其中该第二连接器之接地壳体可以是一模铸金属壳体。19.如申请专利范围第17项之电连接器总成,其中该接地壳体包括多数突穿在该双侧印刷电路板中之孔的柱。20.如申请专利范围第19项之电连接器总成,包括在该双侧印刷电路板中且系电镀孔之另外的孔,藉此该等柱与在该印刷电路板之两侧上之接地电路装置连接。21.如申请专利范围第17项之电连接器总成,包括多数电容器晶片,该等电容器晶片系经由在该印刷电路板一侧上之电路装置而与至少某些端子插脚耦合。22.如申请专利范围第17项之电连接器总成,其中该双侧印刷电路板系安装在该第一连接器上。23.如申请专利范围第22项之电连接器总成,其中该双侧印刷电路板系藉由将该电路板压入嵌合于该等端子插脚上而安装至该第一连接器上。24.如申请专利范围第17项之电连接器总成,包括一铁氧体块,该铁氧体块系安装在该接地壳体之第二安装面处且该等端子插脚延伸穿过该铁氧体块。25.如申请专利范围第24项之电连接器总成,其中一第二印刷电路板安装在该铁氧体块上且与该等端子插脚连接。26.如申请专利范围第17项之电连接器总成,其中一第二印刷电路板安装在该接地壳体之第二安装面处且与该等端子插脚连接。27.如申请专利范围第17项之电连接器总成,其中该双侧印刷电路板包含一扁平式挠性电路。28.如申请专利范围第27项之电连接器总成,其中该等端子插脚压入嵌合在该扁平式挠性电路中且与在其一侧上之电路装置结合。29.一种电连接器,包含:一绝缘壳体,具有一对接面与一端接面;多数端子插脚,系安装在该壳体上且由其端接面突出;及一双侧印刷电路板,设置在该壳体之端接面处,且该印刷电路板面对该壳体之端接面之一侧具有第一电路装置,并且该印刷电路板远离该壳体之端接面之第二侧具有用以与一适当导体装置连接的第二电路装置;及该等端子插脚系压入嵌合在该印刷电路板中之通孔且与在该印刷电路板之一侧上之第一电路装置结合并且与在该印刷电路板之第二侧上之第二电路装置电绝缘。30.如申请专利范围第29项之电连接器,其中该双侧印刷电路板包含一扁平式挠性电路。31.如申请专利范围第29项之电连接器,其中该导体装置包含至少一压入嵌合通过一在该印刷电路板中之孔且与该印刷电路板之第二侧督之第二电路装置结合的柱。32.如申请专利范围第31项之电连接器,其中该双侧印刷电路板包含一扁平式挠性电路。图式简单说明:第1图是具有本新型之观念之电连接器总成之俯视立体图;第2图是该总成之仰视立体图;第3图是该总成之分解立体图;第4图是该总成之俯视立体图;第5图是该头端连接器之底部之放大、部份立体图;第6图是该双侧印刷电路板之一侧的平面图;及第7图是该印刷电路板之第二连接器的平面图。
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