| 主权项 |
1.一种半导体连接基板,属于将半导体元件连接于印刷基板等的安装基板时半导体连接基板,其特征为具有:绝缘性基板,及设在上述绝缘性基板上的面积不相同的复数电极及从夹在其中间的介质材料所构成的电容器元件,及感应器元件,电阻元件所选择的一或复数元件,及连接上述元件的金属配线,及上述金属配线的一部分的金属端子部,及覆盖除了上述元件及金属端子部之外的金属配线部分的周围的有机绝缘材。2.一种半导体连接基板,属于将半导体元件连接于印刷基板等的安装基板的半导体连接基板,其特征为具有:绝缘性基板,及设在上述绝缘性基板上的复数电极,及从夹在其中间的介质材料所构成的电容器元件,及感应器元件,电阻元件所选择的一或复数元件,及设在上述电极的端部以外的部分的连接部,及连接上述元件的金属配线,及上述金属配线的一部分的金属端子部,及覆盖除了上述元件及上述金属端子部之外的金属配线部分的周围的有机绝缘材。3.一种半导体连接基板,属于将半导体元件连接于印刷基板等的安装基板的半导体连接基板,其特征为具有:绝缘性基板,及设在上述绝缘性基板上的复数电极,及从夹在其中间的介质材料所构成的电容器元件,及感应器元件,电阻元件所选择的一或复数元件,及连接上述元件的金属配线,及上述金属配线的一部分且格子状地排列的金属端子部,及覆盖除了上述元件及金属端子部之外的金属配线部分的周围的有机绝缘材。4.一种半导体连接基板,属于将半导体元件连接于印刷基板等的安装基板的半导体连接基板,其特征为具有:绝缘性基板,及设在上述绝缘性基板上的复数电极,及从夹在其中间的介质材料所构成的电容器元件,及感应器元件,电阻元件所选择的一或复数元件,及连接上述元件的金属配线,及上述金属配线的一部分的金属端子部,及覆盖除了上述元件及上述金属端子部之外的金属配线部分的周围的有机绝缘材。5.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述的半导体连接基板,其中,复数电极及夹在其中间的介质材料所构成的电容器元件,及感应器元件,电阻元件及上述绝缘性基板之距离不相同。6.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述的半导体连接基板,其中,绝缘性基板为玻璃基板。7.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述的半导体连接基板,其中,有机绝缘材为感光性有机绝缘材。8.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述的半导体连接基板,其中,有机绝缘材含有以一般式[化1]所表示的苯乙烯基的交联成分,又含有重量平均分子量5000以上的高分子量体的低介质分离率树脂组成物,(但,R是表示取代基也有良好的碳化氢骨架,R1是表示氢,甲基,乙基的任一种;m是表示1至4的整数;n是表示2以上的整数)。9.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述的半导体连接基板,其中,有机绝缘材为聚醯亚胺树脂。10.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述的半导体连接基板,其中,有机绝缘材为苯醯基环丁烯(BCB)。11.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述的半导体连接基板,其中,介质材料为Ta,Mg,Sr的任一种氧化物。12.一种半导体连接基板,属于将半导体元件连接于印刷基板等的安装基板的半导体连接基板,其特征为具有:在所定位置设有贯通孔的绝缘性基板,及设在上述绝缘性基板的主面与副主面的两面或单面的面积不相同的复数电极及从夹在其中间的介质材料所构成的电容器元件,及感应器元件,电阻元件所选择的一或复数元件,及连接上述元件的金属配线,及形成在电气式连接上述金属配线的上述贯通孔的内部的导体部,及上述金属配线的一部分的金属端子部,及覆盖除了上述元件及金属端子部之外的金属配线部分的周围的有机绝缘材。13.一种半导体连接基板,属于将半导体元件连接于印刷基板等的安装基板的半导体连接基板,其特征为具有:在所定位置设有贯通孔的绝缘性基板,及设在上述绝缘性基板的主面与副主面的两面或单面的复数电极及从夹在其中间的介质材料所构成的电容器元件,及感应器元件,电阻元件所选择的一或复数元件,及设在上述电极的端部的以外的部分的连接部,及连接上述元件与上述连接部的金属配线,及形成在电气式连接上述金属配线的上述贯通孔的内部的导体部,及上述金属配线的一部分的且格子状地排列的金属端子部,及覆盖除了上述元件及金属端子部之外的金属配线部分的周围的有机绝缘材。14.一种半导体连接基板,属于将半导体元件连接于印刷基板等的安装基板的半导体连接基板,其特征为具有:在所定位置设有贯通孔的绝缘性基板,及设在上述绝缘性基板的主面与副主面的两面或单面的复数电极及从夹在其中间的介质材料所构成的电容器元件,及感应器元件,电阻元件所选择的一或复数元件,及连接上述元件的金属配线,及形成在电气式连接上述金属配线的上述贯通孔的内部的导体部,及上述金属配线的一部分的且格子状地排列的金属端子部,及覆盖除了上述元件及金属端子部之外的金属配线部分的周围的有机绝缘材。15.一种半导体连接基板,属于将半导体元件连接于印刷基板等的安装基板的半导体连接基板,其特征为具有:在所定位置设有贯通孔的绝缘性基板,及设在上述绝缘性基板的主面与副主面的两面或单面的复数电极及从夹在其中间的介质材料所构成的电容器元件,及感应器元件,电阻元件所选择的一或复数元件,及连接上述元件的金属配线,及形成在电气式连接上述金属配线的上述贯通孔的内部的导体部,及上述金属配线的一部分的金属端子部,及覆盖除了上述元件及金属端子部之外的金属配线部分的周围的有机绝缘材。16.一种半导体连接基板,属于将半导体元件连接于印刷基板等的安装基板的半导体连接基板,其特征为具有:在所定位置设有贯通孔的绝缘性基板,及设在上述绝缘性基板的主面与副主面的两面或单面的复数电极及从夹在其中间的介质材料所构成的电容器元件,及感应器元件,电阻元件所选择的一或复数元件,及连接上述元件的金属配线,及形成在电气式连接上述金属配线的上述贯通孔内部的导体部,及上述金属配线的一部分的金属端子部,及覆盖除了设于上述绝缘性基板的主面的上述元件与上述金属端子部之外的金属配线部分的周围的复数第一有机绝缘材,及覆盖除了设于上述绝缘性基板的副主面的上述元件与上述金属端子部之外的金属配线部分的周围的复数第二有机绝缘材。17.一种半导体连接基板,属于将半导体元件连接于印刷基板等的安装基板的半导体连接基板,其特征为具有:在所定位置设有贯通孔的绝缘性基板,及设在上述绝缘性基板的主面与副主面的两面或单面的复数电极及从夹在其中间的介质材料所构成的电容器元件,及感应器元件,电阻元件所选择的一或复数元件,及连接上述元件的金属配线,及形成在电气式连接上述金属配线的上述贯通孔内部的导体部,及上述金属配线的一部分且设在与上述感应器元件不相同面的金属端子部,及覆盖除了上述元件及上述金属端子部之外的金属配线部分的周围的有机绝缘材。18.一种半导体连接基板,属于将半导体元件连接于印刷基板等的安装基板的半导体连接基板,其特征为具有:在所定位置设有贯通孔的绝缘性基板,及设在上述绝缘性基板的主面与副主面的两面或单面的复数电极及从夹在其中间的介质材料所构成的电容器元件,及感应器元件,电阻元件所选择的一或复数元件,及连接上述元件的金属配线,及形成在电气式连接上述金属配线的上述贯通孔内部的导电性物质及核形成物质及玻璃所构成导体部,及上述金属配线的一部分的金属端子部,及覆盖除了上述元件及上述金属端子部之外的金属配线部分的周围的有机绝缘材。19.如申请专利范围第12项至第18项中任一项所述的半导体连接基板,其中,复数电极及夹在其中间的介质材料所构成的电容器元件,及感应器元件,电阻元件及上述绝缘性基板之距离不相同。20.如申请专利范围第12项至第18项中任一项所述的半导体连接基板,其中,绝缘性基板为玻璃基板。21.如申请专利范围第12项至第18项中任一项所述的半导体连接基板,其中,有机绝缘材为感光性有机绝缘材。22.如申请专利范围第12项至第18项中任一项所述的半导体连接基板,其中,有机绝缘材含有以一般式[化1]所表示的苯乙烯基的交联成分,又含有重量平均分子量5000以上的高分子量体的低介质分离率树脂组成物,(但,R是表示取代基也有良好的碳化氢骨架,R1是表示氢,甲基,乙基的任一种;m是表示1至4的整数;n是表示2以上的整数)。23.如申请专利范围第12项至第18项中任一项所述的半导体连接基板,其中,有机绝缘材为聚醯亚胺树脂。24.如申请专利范围第12项至第18项中任一项所述的半导体连接基板,其中,有机绝缘材为苯醯基环丁烯(BCB)。25.如申请专利范围第12项至第18项中任一项所述的半导体连接基板,其中,介质材料为Ta,Mg,Sr的任一种氧化物。图式简单说明:第1图是表示本发明的第1至第4实施例的概略剖视图。第2图是表示本发明的第5实施例的概略剖视图。第3图是表示本发明的第6实施例的概略剖视图。第4图是表示本发明的第6实施例的电容器元件的图式。第5图是表示本发明的第7实施例的概略剖视图。第6图是表示本发明的第8实施例的概略剖视图。第7图是表示本发明的第9实施例的概略剖视图。第8图是表示本发明的第10实施例的概略剖视图。第9图是表示本发明的第11实施例的概略剖视图。第10图是表示本发明的第12实施例的概略剖视图。第11图是表示本发明的第13实施例的概略剖视图。 |
