主权项 |
1.探针单元之加压接触构造,其特征为:系在绝缘薄膜表面并联多数导线,于该各导线一端装设加压接触用之导电凸块,由补压用弹性体推举该各导线一端及配置该导线一端之绝缘薄膜一端以形成悬臂倾斜端部同时,由上述补压用弹性体将上述导电凸块支承于该悬臂倾斜端部上,当上述导电凸块加压接触于电子零件之外部接点时,上述悬臂倾斜端部即压缩上述补压用弹性体使沿其倾斜角减小方向位移,而形成由该补压用弹性体之回复力可获得导电凸块对于上述外部接点之加压接触力的构成。2.如申请专利范围第1项所记载的探针单元之加压接触构造,其中,上述导电凸块系在上述悬臂倾斜端部之位移过程,摩擦接触于上述外部接点表面。3.如申请专利范围第1项所记载的探针单元之加压接触构造,其中,上述补压用弹性体系由圆柱体所形成,且以该圆柱体之母线上推举上述导线一端及绝缘薄膜一端以形成上述悬臂倾斜端部。4.如申请专利范围第3项所记载的探针单元之加压接触构造,其中,系将形成上述补压用弹性体之圆柱体嵌合于V字形沟槽内,由形成该V字形沟槽之一对斜面加以支承同时,使上述圆柱体一侧部突出于该V字形沟槽以促成上述推举。图式简单说明:图1为将习知探针单元之加压接触构造扩大之剖面显示图。图2为将本发明有关探针单元之加压接触构造扩大之剖面显示图,亦是以补压用弹性体使用圆柱体之例示。图3为将本发明有关探针单元之加压接触构造扩大之剖面显示图,亦是以补压用弹性体使用角柱体之例示。图4为将本发明有关探针单元之加压接触构造扩大之剖面显示图,亦是以补压用弹性体使用弧形柱体之例示。图5为将上述探针单元之加压接触构造的导电凸块其他例扩大之剖面显示图。图6为将上述探针单元之加压接触构造扩大之平面显示图。图7为上述探针单元之加压接触构造的接触动作剖面显示图。 |