PROCEDIMIENTO PARA LA PRODUCCION DE UN MODULO DE CHIP.

摘要

La invención se refiere a un procedimiento de producción de un módulo de chip, según el cual, después des estampado de un porta-chip (1), la distancia (a) que separa la sección de fijación (6) del porte-chip y las secciones de contacto (4) del porta-chip se reduce, mediante un aplastamiento efectuado al menos en la zona cercana a unas ranuras, a una dimensión que impide el paso de la masa de sellado (5).