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Eine Halbleitervorrichtung weist ein Halbleiterelement, das in einem Keramikzylinder (4) als isoliertes Behältnis untergebracht ist, sowie mehrere Gateanschlüsse (17) auf. Mehrere Durchgangsöffnungen (12) sind in dem Keramikzylinder (4) ausgebildet. Mit den Gateanschlüssen (17) verbundene Leitungen (13a, 13b) erstrecken sich durch die jeweiligen Durchgangsöffnungen (12) hindurch. Die Leitungen (13a, 13b) sind mit inneren Gateanschlüssen (Elektroden) (13x, 13y) verbunden. Jeder innere Gateanschluß (13x, 13y) ist für eine jeweilige Leitung (13a, 13b) vorgesehen und mit einer Gateelektrode (6) des Halbleiterelements (3) elektrisch verbunden.
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