| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul 3 und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Das Leistungsmodul 3 weist ein erstes Substrat 1 mit Leistungshalbleiterchips 4 und ein zweites Substrat 2 auf, das mit Signalhalbleiterchips 5 bestückt ist. Die Substrate 1 und 2 sind parallel übereinander ausgerichtet, wobei ihre Bestückungsseiten 7 und 8 zueinander angeordnet sind und wobei das zweite Substrat 2 mit Hilfe scharnierartig gebogener Bonddrähte 9 in einem definierten Abstand d von dem ersten Substrat 1 gehalten und in einem Kunststoffgehäuse 18 mechanisch fixiert und elektrisch verbunden ist. |
