安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法及其制成的产品

摘要

一种安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法及其产品，是在一布设有电路轨迹的可透光玻璃基板上形成有多个粘接垫的粘接垫安装表面，并至少有一个具有第一、二粘接表面的绝缘胶带层，绝缘胶带层对应于粘接垫的触点容置空间内容置有导电触点，一半导体晶片的粘接垫安装表面与第二粘接表面加热粘接，数粘接垫与导电触点加热粘接。由于第二粘接表面的粘胶熔点较导电触点低，可先熔接粘接垫安装表面，借此将导电触点密封在触点容置空间内。达到降低成本、提高合格率、降低产品厚度、提高导电触点可靠度、及延长产品寿命的效果。

主权项

1.一种安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法，其特征在于：包含如下的步骤：(a)提供一布设有电路轨迹的可透光玻璃基板，所述玻璃基板具有一形成有多个粘接垫的粘接垫安装表面；(b)提供至少一个具有第一、二粘接表面的绝缘胶带层，所述的具有第一、二粘接表面的绝缘胶带层的第一、二粘接表面均设有粘胶，所述绝缘胶带层的第一粘接表面与该玻璃基板的粘接垫安装表面粘接，各绝缘胶带层形成有一用以暴露对应的粘接垫的触点容置空间；(c)在每个触点容置空间内容置一导电触点；(d)提供至少一个半导体晶片，各半导体晶片具有一形成有多个对应于该绝缘胶带层的触点容置空间的粘接垫的粘接垫安装表面；(e)以加热方式将该半导体晶片的粘接垫安装表面与对应的绝缘胶带层的第二粘接表面粘接，及将导电触点与该半导体晶片的对应的粘接垫粘接，所述第二粘接表面的粘胶具有一比导电触点的熔点低的熔点，导致在各导电触点熔接在半导体晶片的粘接垫之前，粘胶已熔接半导体晶片的粘接垫安装表面，而将各导电触点密封在触点容置空间内。