| 发明名称 | 在导电性基板上形成抗蚀剂层的装置 | ||
| 摘要 | 本发明在导电性基板上形成抗蚀剂层的装置，可提高涂敷附着率，其特征在于该装置包括：运送导电性基板的运送装置；用于在该运送装置运送的导电性基板上涂敷液状抗蚀剂的喷涂装置；在过喷涂之后回收和再使用未在基板上涂敷附着的液状抗蚀剂的装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1451483A | 申请公布日期 | 2003.10.29 |
| 申请号 | CN03131213.6 | 申请日期 | 2003.03.13 |
| 申请人 | 关西涂料株式会社 | 发明人 | 坂东了太 |
| 分类号 | B05C5/00;B05C11/10;H05K3/00 | 主分类号 | B05C5/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
| 主权项 | 1.在导电性基板上形成抗蚀剂层的装置，其特征在于，包括：运送导电性基板的运送装置；用于在该运送装置运送的导电性基板上涂敷液状抗蚀剂的喷涂装置；在过喷涂之后回收和再使用未在基板上涂敷附着的液状抗蚀剂的装置。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||