用硅质材料封埋微细沟的方法和带硅质膜的衬底材料

摘要

本发明提供一种可用硅质材料均匀地封埋微细沟的方法。本发明方法的特征是，通过将聚苯乙烯换算重均分子量在3000～20000范围内的全氢化聚硅氮烷溶液，涂布到具有至少一条最深部分宽度为0.2μm或以下，并且其深度对宽度之比为或2以上的沟的衬底材料上并使其干燥的方法来用该全氢化聚硅氮烷封埋上述的沟，然后，通过在含有水蒸气的气氛中加热上述全氢化聚硅氮烷来使其转化成硅质材料。

主权项

1、一种用硅质材料封埋微细沟的方法，其特征在于，通过将聚苯乙烯换算重均分子量在3000～20000范围内的全氢化聚硅氮烷溶液，涂布到具有至少一条最深部分的宽度为0.2μm或以下，其深度对宽度之比为2或以上的沟的衬底材料上，并使其干燥的办法来用该全氢化聚硅氮烷封埋上述的沟，然后，通过在含有水蒸气的气氛中加热上述全氢化聚硅氮烷来使其转化成硅质材料。