| 发明名称 | 半导体装置制造用的粘接片 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是要提供一种半导体装置制造用粘接片，可以在QFN等半导体装置制造使用时防止引线连接不良、模塑溢料，从而防止半导体装置的不良品质。为了达到这个目的，提供了一种半导体装置制造用粘接片，在耐热性基材的一个面上层叠粘接剂层，并可剥离地粘贴在引线框架上，其特征是：上述粘接剂层含有热固性树脂成分(a)和热塑性树脂成分(b)，上述(a)/(b)的重量比是0.3～3。 | ||
| 申请公布号 | CN1452227A | 申请公布日期 | 2003.10.29 |
| 申请号 | CN03125038.6 | 申请日期 | 2003.04.02 |
| 申请人 | 株式会社巴川制纸所 | 发明人 | 中场胜治;中岛敏博;佐藤健;冈修 |
| 分类号 | H01L21/52;H01L21/58;C09J7/00 | 主分类号 | H01L21/52 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 范明娥;巫肖南 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置制造用粘接片，在耐热性基材的一个面上层叠粘接剂层，可剥离地粘贴在引线框架上，其特征是：上述粘接剂层含有热固性树脂成分(a)和热塑性树脂成分(b)，上述(a)/(b)的重量比是0.3～3。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||