塑料封装的电子元器件

摘要

本实用新型公开一种能通过传播在压电晶片表面的机械波所制成的电子元器件。它包括托片，该托片的一边有若干引线脚，其一面有芯片，芯片上的电极与引线脚相连接。其结构特点是所说的托片和芯片外面有塑料外壳，芯片与塑料外壳间有间隙。塑料外壳外面还浸渍有密封层。本实用新型所说的塑料封装的电子元器件，体积小、密封性能好、生产成本低、产品质量稳定，适用范围宽。

主权项

1.塑料封装的电子元器件，包括托片(3)，该托片的一边有若干引线脚(6)，其一面有芯片(4)；芯片(4)上的电极与引线脚(6)相连接；其特征在于所说的托片(3)和芯片(4)外面有塑料外壳，芯片(4)与塑料外壳间留有间隙(8)；塑料外壳外面还浸渍有密封层(1)。