| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | CF卡(1)包括：由两个面板(2，2)和框架(3)构成的外壳；以及容纳于外壳中的印刷电路板。在面板(2)的外围做上大量爪状啮合部分(5)。在装配CF卡(1)时，将第一面板(2)的啮合部分(5)插入做在框架(3)上的长槽(8)的通孔中，然后将印刷电路板(4)安装到位于框架(3)内的面板(2)上。之后，从位于框架(3)另一侧的一面将第二面板(2)的啮合部分(5)插入长槽(8)的通孔中。有两种啮合部分(5)：一种具有柳叶脚而另一种具有插孔。在通孔中，某一面板(2)的啮合部分(5)的柳叶脚插入另一块面板(2)的啮合部分(5)的插孔中。 | ||
| 申请公布号 | CN1452788A | 申请公布日期 | 2003.10.29 |
| 申请号 | CN00819392.4 | 申请日期 | 2000.03.31 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社;三和电气工业株式会社 | 发明人 | 西泽裕孝;田中英树;山田有一树;下田智明;胜俣彰 |
| 分类号 | H01L25/10 | 主分类号 | H01L25/10 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.半导体器件，包括：外壳，由下面几部分构成：具有多个穿透其两面的通孔的框架，安装在所述框架一面的第一面板，以及安装在框架另一面的第二面板；印刷电路板，其上装有半导体芯片，并容纳在所述的外壳中；其中在所述第一和第二面板的外围分别形成多个啮合部分，每个啮合部分具有柳叶脚和插孔，以及在所述的第一面板上形成的所述啮合部分和在第二面板上形成的所述啮合部分被插入框架上所形成的多个通孔中，一组多个啮合部分中每个上的柳叶脚被插入另一组多个啮合部分中每个上的插孔中。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||