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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Ausgleichen von Kräften in einer Haltevorrichtung und zum Reduzieren von Kräften in einer Sondenplatte, die in der Haltevorrichtung untergebracht ist. Eine Mehrzahl von doppelendigen Sonden sind in der Sondenplatte positioniert. Eine erste Spitze, die an einer der doppelendigen Sonden positioniert ist, ist in Kontakt mit einer zu testenden Platine. Eine zweite gegenüberliegend angeordnete Spitze, die an dem anderen Ende der doppelendigen Sonde angeordnet ist, ist in Kontakt mit einer drahtlosen PCB. Eine Feder verläuft entlang der Länge der doppelendigen Sonde und ist in Kontakt mit der ersten Spitze und der zweiten Spitze. Während Abwärtskräfte von der zu testenden Platine angelegt werden und Aufwärtskräfte von der drahtlosen PCB angelegt werden, bewegen sich die Spitzen nach unten bzw. nach oben, und die Feder wird komprimiert, wodurch die Kräfte in der Sondenplatte vermindert/reduziert werden. Da außerdem die Feder entlang der Länge einer doppelendigen Sonde verläuft und in Kontakt sowohl mit der ersten Spitze als auch der zweiten Spitze ist, werden die Abwärtskräfte, die von der zu testenden Platine gegenüber den Aufwärtskräften, die von der drahtlosen PCB kommen, ausgeglichen. Die doppelendige Sonde wird mit mehreren konzentrischen Kreisen in die Sondenplatte preßsitzmäßig eingebracht, um das Drehen um eine Achse zu begrenzen. Schließlich umfaßt die Sondenplatte ein Sondenfeld, das ...
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