发明名称 印刷电路板与制法及对其导体元件的连接结构
摘要 本发明提供一种安装有电子部件的印刷电路板(5)、及其制作方法以及对该印刷电路板的导体元件(8、8′)的连接结构。所述的印刷电路板包括有绝缘性的支承基板(50)和至少有一个金属接线端子(53、54)。在所述支承基板上设置有贯通该基板的至少一个开口部(51、52),所述金属接线端子不从所述支承基板凸出,而从桥接所述开口部的形式被固定在所述支承基板上。
申请公布号 CN1125508C 申请公布日期 2003.10.22
申请号 CN98800054.7 申请日期 1998.01.22
申请人 罗姆股份有限公司 发明人 中村聪;田中雅春
分类号 H01R12/32;H05K3/34;H05K1/18 主分类号 H01R12/32
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 黄永奎
主权项 1.一种印刷电路板,包括:一个绝缘基板(50);和至少一个金属接线端子(53,54);其中,基板(50)包括至少一个穿过基板(50)的开口部(51,52),上述至少一个金属接线端子(53,54)被固定到基板(50)从而跨过上述至少一个开口部(51,52);其中,上述至少一个金属接线端子(53,54)具有一个第一端部和一个与第一端部相对的第二端部;其中,上述基板形成有多个第一导电性垫片(61a,61b;62a,62b),上述多个第一导电性垫片(61a,61b;62a,62b)在第一方向互相有间隔并且被焊接到上述至少一个金属接线端子(53,54)的同一个第一端部;和 其中,上述基板(50)形成有多个第二导电性垫片(61c,61d;62c,62d),上述多个第二导电性垫片(61c,61d;62c,62d)在第一方向互相有间隔并且被焊接到上述至少一个金属接线端子(53,54)的同一个第二端部;上述多个第二导电性垫片(61c,61d;62c,62d)在穿过上述至少一个开口部(51,52)的横穿上述第一方向的第二方向上与上述多个第一导电性垫片(61a,61b;62a,62b)互相有间隔。
地址 日本京都府