发明名称 |
增加透明导电层电导率的方法 |
摘要 |
一种增加透明导电层电导率的方法,其中对透明层成型的光阻材料层具有带锥度的边缘并被部分腐蚀。部分腐蚀使被选择性地覆盖的下面的透明导电体的边缘区域暴露。本方法有一个对透明层单独成型的阶段,但使用对有锥度的光阻层的部分腐蚀,以便暴露透明层的小边缘区域,用导电层(可以是不透明的)覆盖。 |
申请公布号 |
CN1451102A |
申请公布日期 |
2003.10.22 |
申请号 |
CN01804306.2 |
申请日期 |
2001.11.29 |
申请人 |
皇家菲利浦电子有限公司 |
发明人 |
I·D·弗伦奇;P·J·范德扎阿格 |
分类号 |
G02F1/1362;G02F1/1345;H01B1/08 |
主分类号 |
G02F1/1362 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
栾本生;梁永 |
主权项 |
1.一种增加透明导电层电导率的方法,包括:将光阻材料层沉积和成型为与透明导电层所希望的样式对应的形状;和利用光阻材料层将透明导电层成型,其中光阻材料层的边缘区域有锥度,该方法进一步包括以下步骤:将光阻材料层部分腐蚀,使得至少部分的边缘区域被完全除去,从而露出下面的透明导电层;利用金属层将透明导电层的暴露部分有选择地覆盖。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |