发明名称 粘合包封薄膜
摘要 粘合透明的包封薄膜,其在基质(B)的至少一侧表面上具有增粘剂层(A),所述的基质层表面具有凹凸的形式,其中增粘剂层是连续层,在基质层的凹的部分的厚度比其凸的部分的厚度更厚,基质层的厚度B<SUB>AV</SUB>,基质层凹的部分的增粘剂层的厚度A<SUB>max</SUB>,对应于增粘剂层凸的部分的高度的增粘剂层表面的十点平均粗糙度R<SUB>Z</SUB><SUP>(A)</SUP>,对应于基质层的凸的部分高度的基质层表面的十点平均粗糙度R<SUB>Z</SUB><SUP>(B)</SUP>,及基质层的凸的部分的平均间隔S<SUB>M</SUB><SUP>(B)</SUP>满足如下条件表达式(1)~(3)之间的关系:(1)A<SUB>max</SUB><R<SUB>Z</SUB><SUP>(B)</SUP><B<SUB>AV</SUB>(2)R<SUB>z</SUB><SUP>(A)</SUP><R<SUB>z</SUB><SUP>(B)</SUP>(3)10μm≤S<SUB>M</SUB><SUP>(B)</SUP>≤500μm。
申请公布号 CN1450971A 申请公布日期 2003.10.22
申请号 CN01815019.5 申请日期 2001.09.03
申请人 旭化成株式会社 发明人 板田光善;高桥丽子
分类号 B65D65/14;C09J7/02 主分类号 B65D65/14
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 王维玉;丁业平
主权项 1.粘合透明包封薄膜,其在基质(B)的至少一侧表面上具有增粘剂层(A),所述的基质层表面具有凹凸的形式,其中增粘剂层是连续层,在基质层凹的部分的厚度比其凸的部分的厚度更厚,基质层的厚度BAV,基质层凹的部分的增粘剂层的厚度Amax,对应于增粘剂层凸的部分的高度的增粘剂层表面的十点平均粗糙度RZ(A),对应于基质层的凸的部分的高度的基质层表面的十点平均粗糙度RZ(B),及基质层的凸的部分的平均间隔SM(B)满足如下条件表达式(1)~(3)之间的关系:(1)Amax<RZ(B)<BAV (2)RZ(A)<RZ(B) (3)10μm≤SM(B)≤500μm。
地址 日本大阪