影像感测器封装方法

摘要

一种影像感测器封装方法。为提供一种制造便捷、提高产品优良率的感测器封装方法，提出本发明，它包括提供形成复数个周围布植有线路区域的基板，于每一区域周边形成贯通基板藉以区隔相邻的区域及输出线路的第一长孔；于基板背面每一区域周边形成与线路相互导通的输出线路；提供形成有数个与线路相对应的镂空镂空槽的凸缘层；将凸缘层黏着于基板上，以使基板上的复数区域由镂空槽露出；将复数个影像感测晶片分别设置于基板的各区域上，位于凸缘层的镂空槽内，并由镂空槽露出；电连接影像感测晶片及基板的线路；于凸缘层镂空槽上方覆盖透光层；沿基板的第一长孔切割成单颗影像感测器。

主权项

1、一种影像感测器封装方法，它包括提供形成复数个周围布植有线路区域的基板，于基板背面每一区域周边形成与线路相互导通的输出线路；提供形成有数个与线路相对应的镂空镂空槽的凸缘层；将凸缘层黏着于基板上，以使基板上的复数区域由镂空槽露出；将复数个影像感测晶片分别设置于基板的各区域上，位于凸缘层的镂空槽内，并由镂空槽露出；电连接影像感测晶片及基板的线路；于凸缘层镂空槽上方覆盖透光层；切割成单颗影像感测器；其特征在于所述的基板每一区域周边形成贯通基板藉以区隔相邻的区域及输出线路的第一长孔；切割时系沿基板的第一长孔切割成单颗影像感测器。