| 发明名称 | 耗散热量的半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，包括一个容纳半导体芯片的封装外壳和多个连接引线。每个连接引线的一端通过粘结构件连接到半导体芯片上，另一端位于封装外壳的外面且连接到电路衬底上。半导体器件还包括至少一个散热导片，其一端通过粘结构件连接到半导体芯片上，另一端位于封装外壳的外面且与电路衬底隔开。半导体器件还包括一个插进粘结构件之中的散热体，并且它有一部分连接到散热导片上。 | ||
| 申请公布号 | CN1125489C | 申请公布日期 | 2003.10.22 |
| 申请号 | CN96100275.1 | 申请日期 | 1996.05.20 |
| 申请人 | 三星航空产业株式会社 | 发明人 | 卢亨昊 |
| 分类号 | H01L23/36;H05K7/20 | 主分类号 | H01L23/36 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杨国旭 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：一个容纳半导体芯片的封装外壳；多个连接引线，每个连接引线的一端通过粘结构件连接到所述半导体芯片上，其另一端位于所述封装外壳的外面并连接到一个电路衬底上；至少一个散热导片，有一端通过所述粘结构件连接到所述半导体芯片上，另一个端位于所述封装外壳的外面且与所述电路衬底隔开；以及一个插进所述粘结构件之中并与所述至少一个散热导片接触的散热体。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚南道 | ||