| 发明名称 |
Apparatus for the reduction of interfacial stress caused by differential thermal expansion in a integrated circuit package |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2356084(B) |
申请公布日期 |
2003.10.22 |
| 申请号 |
GB20000017054 |
申请日期 |
2000.07.11 |
| 申请人 |
* AGILENT TECHNOLOGIES INC;* AGILENT TECHNOLOGIES, INC. |
发明人 |
WALTER J * DAUKSHER;PEDRO F * ENGEL |
| 分类号 |
H05K1/18;H01L21/60;H01L23/00;H01L23/36;H01L23/50;(IPC1-7):H05K1/02;H01L23/12 |
主分类号 |
H05K1/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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