发明名称 拼接金属包覆光纤的方法
摘要 本发明提供一种拼接金属包覆光纤的方法,它包括以下步骤:使用一熔接器熔化待拼接的光纤的拼接表面,使两根金属包覆光纤相互面对的粘合在一起;在一块下板的金属V形槽上校准粘合后的金属包覆光纤;在下板上的与所述V形槽相邻的两侧面上放置金属粘合剂;将一块上板的金属V形槽放在下板的金属V形槽上,从而密封粘合的光剂;向金属V形槽施放高温空气,从而使光纤的拼接部分上的金属粘合剂均匀涂覆并硬化。因而光纤的拼接部分由粘附其上的焊接膏保护,提供了高抗拉强度。另外,拼接部分较短,使拼接的光纤可装在使用光纤的装置的小空间中。
申请公布号 CN1125355C 申请公布日期 2003.10.22
申请号 CN97114783.3 申请日期 1997.07.28
申请人 三星电子株式会社 发明人 金性准;李玲揆
分类号 G02B6/24 主分类号 G02B6/24
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 张祖昌
主权项 1.一种拼接金属包覆光纤的方法,包括以下步骤:使用熔接器熔化待拼接的光纤的拼接表面,从而使金属包覆光纤相互面对地粘合在一起;在一块下板的金属V形槽上校准粘合的金属包覆光纤;在下板上的与所述V形槽相邻的两个侧面上放置金属粘合剂;将一块上板的金属V形槽放置在下板的金属V形槽上,从而密封粘合的光纤;向金属V形槽施放高温空气,使金属粘合剂在光纤的拼接部分上均匀地包覆并硬化。
地址 韩国京畿道