发明名称 | 拼接金属包覆光纤的方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种拼接金属包覆光纤的方法,它包括以下步骤:使用一熔接器熔化待拼接的光纤的拼接表面,使两根金属包覆光纤相互面对的粘合在一起;在一块下板的金属V形槽上校准粘合后的金属包覆光纤;在下板上的与所述V形槽相邻的两侧面上放置金属粘合剂;将一块上板的金属V形槽放在下板的金属V形槽上,从而密封粘合的光剂;向金属V形槽施放高温空气,从而使光纤的拼接部分上的金属粘合剂均匀涂覆并硬化。因而光纤的拼接部分由粘附其上的焊接膏保护,提供了高抗拉强度。另外,拼接部分较短,使拼接的光纤可装在使用光纤的装置的小空间中。 | ||
申请公布号 | CN1125355C | 申请公布日期 | 2003.10.22 |
申请号 | CN97114783.3 | 申请日期 | 1997.07.28 |
申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 金性准;李玲揆 |
分类号 | G02B6/24 | 主分类号 | G02B6/24 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张祖昌 |
主权项 | 1.一种拼接金属包覆光纤的方法,包括以下步骤:使用熔接器熔化待拼接的光纤的拼接表面,从而使金属包覆光纤相互面对地粘合在一起;在一块下板的金属V形槽上校准粘合的金属包覆光纤;在下板上的与所述V形槽相邻的两个侧面上放置金属粘合剂;将一块上板的金属V形槽放置在下板的金属V形槽上,从而密封粘合的光纤;向金属V形槽施放高温空气,使金属粘合剂在光纤的拼接部分上均匀地包覆并硬化。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |