发明名称 | 模组化的影像感测器 | ||
摘要 | 一种模组化的影像感测器,包括一软硬结合板,其设有第一表面、第二表面及贯通该第一表面及第二表面的透空区,且其上设有一个以上的电子元件及复数个讯号输入端;一影像感测晶片设有复数个焊垫及感光区,固设于该软硬结合板的第一表面上,该感光区由该软硬结合板的透空区露出,该复数个焊垫分别与该软硬结合板的复数个讯号输入端电接;一透光层设于该软硬结合板的第二表面,并位于该透光区上,该影像感晶片的感光区通过该透光层接收光讯号。具有制程简单,使用方便,更为实用的特点。 | ||
申请公布号 | CN2582178Y | 申请公布日期 | 2003.10.22 |
申请号 | CN02281933.9 | 申请日期 | 2002.10.17 |
申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 杜修文 |
分类号 | H01L27/146 | 主分类号 | H01L27/146 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈践实 |
主权项 | 1.一种模组化的影像感测器,主要包括:一软硬结合板、一个以上的电子元件、一影像感测晶片、一透光层;其特征在于:一软硬结合板,其设有第一表面、第二表面及贯通该第一表面及第二表面的透空区,且该透空区周缘设有复数个讯号输入端;一个以上的电子元件,设置于该软硬结合板上;一影像感测晶片,设有复数个焊垫及感光区,其固设于该软硬结合板的第一表面上,使该感光区由该软硬结合板的透空区露出,且该复数个焊垫分别与该软硬结合板的讯号输入端电接;一透光层,设于该软硬结合板的第二表面,并位于该透空区上,使该影像感晶片的感光区通过该透光层接收光讯号。 | ||
地址 | 台湾省新竹县 |