| 发明名称 | 复合光致抗蚀剂层结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种复合光致抗蚀剂层结构，该复合光致抗蚀剂层结构包含有一第一有机层，设置在一待蚀刻面上；一牺牲层，设于该第一有机层上；以及一第二有机层，设于该牺牲层上。其中该第一有机层利用易于用等离子体去除的有机材料所构成，以避免在一图案转印过程中损伤该待蚀刻面。 | ||
| 申请公布号 | CN1450595A | 申请公布日期 | 2003.10.22 |
| 申请号 | CN02105820.2 | 申请日期 | 2002.04.11 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 黄瑞祯 |
| 分类号 | H01L21/027;H01L21/312;G03F7/09 | 主分类号 | H01L21/027 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种复合光致抗蚀剂层结构，包括：一第一有机层，设于一待蚀刻面上；一牺牲层，设于该第一有机层上；以及一第二有机层，设于该牺牲层上。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||