发明名称 LAMINA DE POLIPROPILENO PARA TERMOFORMADO
摘要 Lámina de polipropileno para termoformado donde al menos una capa comprende un polímero de propileno que contiene al menos 0,8% en peso de etileno y opcionalmente uno o más alfa-olefinas C4-10, o una composicion de polímero de propileno que contiene al menos 0,8% en peso de uno o más comonomeros seleccionados entre etileno y alfa-olefinas C4-10, con las siguientes características: 1) una temperatura de fusion de 155 degree C o superior; 2) un contenido de fraccion soluble en xileno a temperatura ambiente inferior a 4% en peso, y un valor de relacion entre la fraccion de polímero recolectado a la temperatura comprendida entre 25 degree C y 95 degree C, y dicha fraccion soluble en xileno, superior a 8.
申请公布号 AR032023(A1) 申请公布日期 2003.10.22
申请号 AR2001P105923 申请日期 2001.12.20
申请人 BASELL TECHNOLOGY COMPANY B.V. 发明人
分类号 B29C51/00;C08F10/06;C08F210/06;C08F210/16;C08F297/08;C08J5/18;C08L23/14;C08L23/16;(IPC1-7):C08J5/18 主分类号 B29C51/00
代理机构 代理人
主权项
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