| 发明名称 | 实现单面抛光的双面无蜡抛光方法 | ||
| 摘要 | 一种实现单面抛光的双面无蜡抛光方法为：将加工目标放置于双面抛光机的抛光盘上，并控制双面抛光的工艺条件如下：上抛盘转速20～35rpm，下抛盘转速1～7rpm，中心齿轮转速3～10rpm，抛光压力250～350daN，抛浆流量150～250ml/min。使用上述实现单面抛光的双面无蜡抛光方法，既可保留无蜡双面抛光平整度高的优点，又能在无蜡双面抛光机上实现单面抛光的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN1450607A | 申请公布日期 | 2003.10.22 |
| 申请号 | CN03116903.1 | 申请日期 | 2003.05.14 |
| 申请人 | 晶华电子材料有限公司 | 发明人 | 李积和;尤鼎元;周子美;杨建;马克章;陈青松 |
| 分类号 | H01L21/304;B24B1/00;B24B7/22 | 主分类号 | H01L21/304 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 罗大忱 |
| 主权项 | 1、一种实现单面抛光的双面无蜡抛光方法，其特征在于，将加工目标放置于双面抛光机的抛光盘上，并控制双面抛光的工艺条件如下：上抛盘转速20～35rpm，下抛盘转速1～7rpm，中心齿轮转速3~10rpm，抛光压力250～350daN，抛浆流量150~250ml/min。 | ||
| 地址 | 201617上海市松江区贵南路500号 | ||