| 主权项 |
1.一种电路板之清洁机台,用来去除该电路板表面的异方性导电膜(anisotropic conductive film,ACF),其包含有:一可作往复移动的基座(stage),用来承载该电路板;一加热器(heater),用来软化该电路板表面的异方性导电膜;以及一剥除装置,用来去除该电路板表面软化后的异方性导电膜。2.如申请专利范围第1项所述之清洁机台,其中该电路板系为一硬式印刷电路板(printedcircuit board,PCB)。3.如申请专利范围第1项所述之清洁机台另包含有一步进马达(step motor),用来驱动并控制该基座的移动。4.如申请专利范围第1项所述之清洁机台,其中该加热器系为一热风枪,会吹出热风以软化该电路板表面的异方性导电膜。5.如申请专利范围第4项所述之清洁机台,其中该热风的温度约介于150至200℃之间。6.如申请专利范围第1项所述之清洁机台,其中该剥除装置系为一可转动的鬃毛刷。7.如申请专利范围第1项所述之清洁机台,其中该剥除装置系为一尖硬棒。8.如申请专利范围第7项所述之清洁机台,其中该尖硬棒系包含有电木(bakelite)材料与铁氟龙(teflon)材料。9.如申请专利范围第1项所述之清洁机台,另包含有一凸轮机,用来控制该剥除装置的移动范围与速度。10.如申请专利范围第1项所述之清洁机台,另包含有一清洁装置,用来清洁去除异方性导电膜后的电路板表面。11.如申请专利范围第10项所述之清洁机台,其中该清洁装置系为一沾附有挥发性溶剂的不织布材料。12.一种电路板之清洁方法,该电路板表面包含有异方性导电膜(anisotropic conductive film,ACF),该清洁方法包含有下列步骤:加热并软化该电路板表面的异方性导电膜;以及去除该电路板表面软化后的异方性导电膜。13.如申请专利范围第12页所述之清洁方法,其中该电路板系为一硬式印刷电路板(printed circuit board,PCB)。14.如申请专利范围第12项所述之清洁方法,其中该清洁方法系进行于一清洁机台中。15.如申请专利范围第14项所述之清洁方法,其中该清洁机台系包含有:一可作往复移动的基座(stage),用来承载该电路板;一加热器(heater),用来软化该电路板表面的异方性导电膜;以及一剥除装置,用来去除该电路板表面软化后的异方性导电膜。16.如申请专利范围第15项所述之清洁方法,其中该清洁机台另包含有一步进马达(stepmotor),用来驱动并控制该基座的移动。17.如申请专利范围第15项所述之清洁方法,其中该加热器系为一热风枪,会吹出热风以软化该电路板表面的异方性导电膜。18.如申请专利范围第17项所述之清洁方法,其中该热风的温度约介于150至200℃之间。19.如申请专利范围第15项所述之清洁方法,其中该剥除装置系为一可转动的鬃毛刷。20.如申请专利范围第15项所述之清洁方法,其中该剥除装置系为一尖硬棒。21.如申请专利范围第20项所述之清洁方法,其中该尖硬棒系包含有电木(bakelite)材料与铁氟龙(teflon)材料。22.如申请专利范围第15项所述之清洁方法,其中该清洁机台另包含有一凸轮机,用来控制该剥除装置的移动范围与速度。23.如申请专利范围第15项所述之清洁方法,其中该清洁机台另包含有一清洁装置,用来清洁去除异方性导电膜后的电路板表面。24.如申请专利范围第23项所述之清洁方法,其中该清洁装置系为一沾附有挥发性溶剂的不织布材料。图式简单说明:图一为本发明电路板清洁机台的结构示意图。 |
