| 主权项 |
1.一种半导体封装件,系包括:一基板,其上预设有一晶片接置区及环设于该晶片接置区外之复数群导电部;至少一半导体晶片,系黏接到该基板之晶片接置区上,该晶片具有复数个侧边,且每一晶片侧边皆与该基板上至少一群导电部相互对应,其中,靠近晶片角端位置之至少一导电部,其长轴方向与该导电部所对应之晶片侧边互为垂直;复数条焊线,用以电性连接该晶片至基板上之导电部;以及一用以包覆该半导体晶片及该等金线之封装胶体。2.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该半导体封装件系为一焊线连接型球栅阵列(WireBonded Ball Grid Array, WBBGA)半导体封装件。3.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该导电部系为一焊线垫(Finger)。4.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该导电部群中每一导电部系一字排开列置于基板上。5.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该导电部群中每一导电部以略呈弧形方式排开于基板上。6.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该导电部与相邻导电部间系以相同之间隔距离排列。7.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该半导体晶片系为一多边形晶片,该晶片具有复数个侧边。8.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片具有一作用表面及一相对之非作用表面,且该作用表面上形成有复数个连接晶片内部线路之输入/输出端。9.如申请专利范围第1或8项之半导体封装件,其中,该焊线之两端分别导电焊结该晶片之输入/输出端以及该基板上之导电部。10.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该焊线系一金线。图式简单说明:第1图系本发明WBBGA半导体封装件及其部分结构之上视放大图;第2图系本发明半导体封装件中靠近晶片角端位置之焊线垫放大示意图;第3图系习知WBBGA半导体封装件及其部分结构之上视放大图;以及第4图系习知半导体封装件中靠近晶片角端位置之焊线垫放大示意图。 |
