| 主权项 |
1.一种印刷电路板之制造方法,系制造在印刷电路板上所设置之阻焊材料膜上标注有为识别各基板之用之标示之印刷电路板之方法,而其特征为:具备将含有可溶于有机溶剂之重量平均分子量10000以上之聚矽烷、光引发自由基产生剂、氧化剂、矽酮油、以及有机溶剂之感光性树脂组成物涂布于印刷电路板上以形成阻焊材料膜之过程,及将前述阻焊材料膜选择性曝光以显像,并使要将焊料附着之电路部露出之过程,及曝光前述阻焊材料膜之标示部,并使曝光部浸渗着色材料后印字而标示之过程。2.如申请专利范围第1项之印刷电路板之制造方法,其中前述标示过程包含使较印字部为广阔之领域曝光后,在曝光部内使着色材料选择性涂布并浸渗后印字之过程。3.如申请专利范围第1项之印刷电路板之制造方法,其中前述标示过程包含有仅选择性曝光印字部后,仅对曝光部涂布着色材料使浸渗后印字之过程。4.如申请专利范围第1项之印刷电路板之制造方法,其中前述标示过程包含有仅选择性曝光印字部后,对较曝光部为广阔之领域涂布着色材料,仅使曝光部所附着之着色材料浸渗藉以印字之过程。5.如申请专利范围第1项至第4项之任一项之印刷电路板之制造方法,其中前述着色材料为包含有染料或颜料之金属氧化物之溶胶。6.一种印刷电路板,其特征为:系依申请专利范围第1项至第5项之任一项之方法所制造者。7.一种阻焊材料,系为在印刷电路板上形成阻碍材料膜之用之阻焊材料,而其特征为:由包含可溶于有机溶剂之重量平均分子量10000以上之聚矽烷、光引发自由基产生剂、氧化剂、矽酮油、以及有机溶剂之感光性树脂组成物而成。8.如申请专利范围第7项之阻焊材料,其中前述矽酮油系以下列一般式所示之构造之矽酮油(式中,R1.R2.R3.R4.R5以及R6为选自由可被卤素或缩水甘油基取代之碳数1至10之脂肪族烃基、可被卤素取代之碳数6至12之芳香族烃基、矽数1至8之烷氧基而成之群中之基,而可为相同或不相同,m及n为整数,而能满足m+n≧1者)。图式简单说明:第1图:为说明本发明之标示过程之用之模式性剖面图。第2图:为说明本发明之印刷电路板之制造过程之用之模式性剖面图。第3图:为说明本发明之标示方法之用之平面图。 |
