| 主权项 |
1.一种印刷电路板之制造方法,其特征为包含以下步骤:A.准备一厚度50m至300m的矽晶圆;B.将该矽晶圆安装在只能保持其周缘部的治具上,再以薄膜覆盖其全面,并且将该矽晶圆固定在该治具;C.将该薄膜图案化,使矽晶圆的表背面露出;D.在该露出的矽晶圆的预定位置形成贯穿孔,并且在包含该贯穿孔的该矽晶圆的露出面形成金属薄膜;以及E.将该金属薄膜图案化,然后进行蚀刻,而获得预定的导体图案。2.如申请专利范围第1项之印刷电路板之制造方法,其中,在形成前述导体图案之后,又进行抗蚀剂之涂覆、图案化,然后在该导体图案上的预定位置进行以铜或镍作为底层的镀金步骤而形成凸块。3.如申请专利范围第1项或第2项之印刷电路板之制造方法,其中,前述矽晶圆具有1000至5000的表面粗糙度。4.如申请专利范围第1项或第2项之印刷电路板之制造方法,其中,前述薄膜为负性乾式薄膜,前述金属薄膜之图案化所使用的抗蚀剂为正性。5.如申请专利范围第1项或第2项之印刷电路板之制造方法,其中,前述金属薄膜的形成是利用蒸镀及无电解Cu电镀、或是无电解Ni-Au电镀来进行。6.如申请专利范围第5项之印刷电路板之制造方法,其中,在前述无电解Cu电镀之后,又进行电镀。7.如申请专利范围第1项或第2项之印刷电路板之制造方法,其中,前述贯穿孔的形成是利用雷射穿孔法、等离子体蚀刻法、或是微影法来进行。8.一种矽制印刷电路板制造用的治具,是在其中心部具有开口,在该开口附近具有可载置矽晶圆之周边部的段部的矽制印刷电路板制造用之实际上为角形或圆形的治具,其特征为:该段部的形成方式是使该治具厚度方向的中心轴与该矽晶圆厚度方向的中心轴为同轴;该治具具有水平的上面及下面,并且具有从该上面朝向该段部之水平面的内周端上升的直线状下方斜面部以及从该上面朝向该段部之壁面上端或以相同于该下方斜面部的倾斜角度而下降的直线状上方斜面部;以及在该上下面、及该上下斜面部具有复数个凹槽,是朝向该开口之直径方向的凹槽,其始终端是该上下面之外周端及该段部之壁部的上端、或是该上部斜面部的终端及该段部之水平面的前端。9.如申请专利范围第8项之治具,其中,前述治具是由一个构件构成。10.如申请专利范围第8项之治具,其中,前述治具是由以该等之下上面抵接的上下两个构件所构成,前述段部是形成在各个构件,前述矽晶圆之周边部的载置是由两段部之水平面所挟持,前述治具之厚度方向的中心轴为该等构件的抵接面,该上方构件的料面部是朝向该上方构件之段部的水平面前端下降。11.如申请专利范围第8项之治具,其中,前述治具是由以该等之下上面抵接的上下两个构件所构成,前述段部仅形成于下方构件,前述矽晶圆之周边部的载置是由段部之水平面与上方构件之下面的水平面所挟持,前述治具之厚度方向的中心轴是位于比该等构件之抵接面下降该基板厚度之1/2的构件侧,该上方构件的斜面部是以与该下方构件之斜面部相同的倾斜角度而下降。12.如申请专利范围第9项之治具,其中,前述上方斜面部的倾斜角度与前述下方斜面部的倾斜角度相同,但是其前端是在前述段部的壁部上端结束,而且该段部之壁部的深度比前述矽晶圆的厚度大,又具有分别在上方具有相当于该差分量的外周厚度以及倾斜角度与该上方斜面部相同的斜面部,在下方具有与该段部之水平面相对向的水平面的推压构件,而且前述矽晶圆周边部的载置是由该段部的水平面与该推压构件的水平面所挟持。13.如申请专利范围第1项或第2项之印刷电路板之制造方法,其中,使用申请专利范围第8项至第12项任一项之治具。图式简单说明:第1图是依主要步骤之流程显示本发明印刷电路板之制造方法的方块图。第2图是一同显示本发明印刷电路板之制造方法所使用的治具以及保持在该治具的基板材料的俯视图。第3图是第2图所示之保持着基板材料的治具之一样态的部分放大剖视图(A-A线剖面)。第4图是第2图所示之保持着基板材料的治具之其他样态的部分放大剖视图(A-A线剖面)。第5图是第2图所示之保持着基板材料的治具之又其他样态的部分放大剖视图(A-A线剖面)。第6图是第2图所示之保持着基板材料的治具之再其他样态的部分放大剖视图(A-A线剖面)。第7图是以薄膜覆盖第3图所示之保持着基板材料的治具,然后使该基板材料的表背面露出之状态的部分放大剖视图。 |
