| 主权项 |
1.一种具有电路板补强结构之小型电子卡,主要包括:一电路板,具有一表面,该表面之前端设置有复数个接点,该表面之两侧分别设置有第一焊线及第二焊线;一第一补强金属条,焊接于该电路板表面之第一焊线上;以及,一第二补强金属条,焊接于该电路板表面之第二焊线上。2.如申请专利范围第1项所述之具有电路板补强结构之小型电子卡,其中,该第一、第二补强金属条之长度概略相同于该第一、第二焊线之长度。3.如申请专利范围第1项所述之具有电路板补强结构之小型电子卡,其中,该第一、第二补强金属条之底面具有复数个凸点,该电路板在第一、第二焊线位置上具有复数个穿孔,俾当该第一、第二补强金属条焊接于该第一、第二焊线时,该等复数个凸点系固定于该等复数个穿孔内。4.如申请专利范围第3项所述之具有电路板补强结构之小型电子卡,其中,该等复数个穿孔内设有金属层,而使该等复数个凸点可焊接于该等复数个穿孔内。5.如申请专利范围第1项所述之具有电路板补强结构之小型电子卡,其更包含一壳体以容置该电路板,并暴露出该等复数个接点。6.如申请专利范围第5项所述之具有电路板补强结构之小型电子卡,其中,该壳体系由一上盖板及下盖板所构成,电路板系设置于该上盖板及下盖板之间。7.如申请专利范围第1项所述之具有电路板补强结构之小型电子卡,其中,该第一焊线及第二焊线为该电路板之接地布线。图式简单说明:图1系本创作之具有电路板补强结构之小型电子卡的分解图。图2系本创作之一实施例的电路板侧视图。图3系本创作之另一实施例的电路板侧视图。图4系本创作之具有电路板补强结构之小型电子卡的正面图。 |
