| 主权项 |
1.一种散热电路板,包含有:一导热基板,表面涂设有一绝缘导热层,若干焊垫,涂设于该绝缘导热层上,该等焊垫间彼此不相连接;一电路板,为单层板或多层板,至少一面具有多数电子元件,另一面则具有多数散热区域,该等散热区域主要与该等电子元件中之发热元件之接脚相连接,该等焊垫之位置与该等散热区域相对应;该电路板与该导热基板间系藉由对该等焊垫加热使其熔融后相连接。2.依据申请专利范围第1项所述之散热电路板,其中:该电路板之一面具有多数电子元件,另一面则具有多数发热电子元件,该等发热电子元件之高度相同,且顶端具有呈平面之散热区域,而对应于该等焊垫。3.依据申请专利范围第1项所述之散热电路板,其中:该等焊垫系为锡膜,以网印方式涂设于该绝缘导热层上。4.依据申请专利范围第1项所述之散热电路板,其中:该导热基板系为一铝板。5.依据申请专利范围第1项所述之散热电路板,其中:该导热基板系为一陶瓷基板。图式简单说明:第一图系本创作一较佳实施例之分解立体图;第二图系本创作一较佳实施例之分解立体图,显示电路板底面之状态;第三图系本创作一较佳实施例之组合侧视图;第四图系本创作第二较佳实施例之分解立体图,显示电路板底面之状态;第五图系本创作第二较佳实施例之组合侧视图。 |
