电气元件及其制造方法

摘要

一电气元件(100、502、602、702)包含多个分别制作于第一基板(102)内之积体电路(106)，该第一基板系透过上方而非下方在变形条件下会变形的一个接合结构(111)接至第二基板(104)。变形条件可能为来自第一及第二基板(102、104)之对置面的一个预定压力，或者来自第一及第二基板(102、104)之对置面的温度与压力之预定组合。