| 摘要 |
本发明揭示一种堆叠式多晶片封装(100)，其具有包括一顶侧(108)与一底侧(110)的一承载基座(102)、具有附着至该承载基座顶侧(108)之一底面的一底部积体电路晶粒(104)，与附着至该底部晶粒(104)一顶面的一顶部积体电路晶粒(106)。该顶部晶粒(106)系以具有粒子(120)混入其中，而散布于该底部晶粒顶面的一晶粒附着材料(118)附着该底部晶粒(104)。混入该晶粒附着材料(118)之该等粒子(120)可维持介于该底部晶粒与该顶部晶粒间的一预定空隙，以致连接该底部晶粒(104)至该承载基座(102)的丝焊连接，在将该顶部晶粒(106)附着至该底部晶粒(104)时不会损坏。 |
