加工对象物的切断方法

摘要

提供一种能以良好精确度切断加工对象物之加工对象物切断方法。对矽晶圆等之加工对象物1之内部调整集光点P而照射雷射光，使在加工对象物1之内部藉多光子吸收(multiplephotonabsorption)而形成改质区域(reformingregion)7，藉此改质区域沿着切断预定线形成从加工对象物1之厚度之中心线CL朝加工对象物1之表面3侧偏倚之切断起点区域8。接着，自加工对象物1之里面21侧挤压加工对象物。藉此，以切断起点区域8为起点产生分裂，进而能沿着切断预定线以良好精确度切断加工对象物1。