发明名称 IN PACKAGE POWER SUPPLIES FOR INTEGRATED CIRCUITS
摘要 <p>A device (14) in an integrated circuit with an on chip power supply (16) may be utilized to supply power to other components (20). As a result, the overall system (10) size may be reduced and economies may be achieved.</p>
申请公布号 WO2003085725(P1) 申请公布日期 2003.10.16
申请号 US2003009017 申请日期 2003.03.26
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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