发明名称 |
COMPOSICIONES PIEZOELECTRICAS CERAMICA-POLIMERO MEJORADAS. |
摘要 |
Un material compuesto piezoeléctrico que comprende un primer componente que es un polvo piezoeléctrico y un segundo componente que tiene conectividad tridimensional que comprende un polímero, comprendiendo dicho primer componente partículas piezoeléctricas esféricas, teniendo las partículas un diámetro cuyo valor medio ponderado es de 30 mm a 200 mm, siendo la pérdida dieléctrica de dicho polímero menor que 0, 02 a 1 kHz, y estando comprendido el volumen total de todos los componentes del material compuesto distintos de dicho polímero entre 50 por ciento en volumen y 74 por ciento en volumen del material compuesto, caracterizado porque dicho polímero se adhiere sustancialmente a dicho primer componente, la deformación elástica S33 del material compuesto piezoeléctrico está comprendida entre 1, 5 x 10-10 y 6, 0 x 10-10 m2/N, y dicho polímero es un polímero orgánico que comprende un polietileno de baja densidad o poli(1-buteno).
|
申请公布号 |
ES2192833(T3) |
申请公布日期 |
2003.10.16 |
申请号 |
ES19990905420T |
申请日期 |
1999.01.07 |
申请人 |
ALLIEDSIGNAL INC. |
发明人 |
CUI, CHANGXING;BAUGHMAN, RAY, HENRY;IQBAL, ZAFAR;KAZMAR, THEODORE, ROBERT;DAHLSTROM, DAVID, KEITH |
分类号 |
H01L41/193;H01L41/18;H01L41/45;(IPC1-7):H01L21/00 |
主分类号 |
H01L41/193 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|