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<p>Bei einer Leiterplatte (10), bei welcher wenigstens ein Signalleiter (13) durch ein wenigstens eine dielektrische Schicht (12, 15) umfassendes Dielektrikum verläuft, wird eine verbesserte Signalintegrität bei vereinfachter und hinsichtlich des Layouts flexiblerer Herstellbarkeit dadurch erreicht, das zur elektrischen Hochfrequenz-Abschirmung der wenigstens eine Signalleiter (13) von einer Mehrzahl von untereinander beabstandeten, elektrisch leitenden Bohrungen (18) umgeben ist.</p> |
