| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf ein neuartiges Verfahren zum Verarbeiten von elektrischen Bauelementen, insbesondere Halbleiterchips, die (Bauelemente) jeweils als Gruppe aus wenigstens zwei Bauelementen mit einer ersten Seite auf einem ersten Trägermaterial eines ersten Trägers lösbar gehalten sind.</p> |
