发明名称 |
METHOD FOR COPPER-PLATING OR BRONZE-PLATING AN OBJECT AND LIQUID MIXTURES THEREFOR |
摘要 |
Die Erfindung betrifft ein wässeriges, gefrier- und auftaustabilen Konzentrat, das mindestens eine wasserlösliche bzw. wasserdispergierbare Kupferverbindung und ggf. auch eine wasserlösliche bzw. wasserdispergierbare Zinnverbindung zur Verwendung im verdünnten Zustand als Bad zum stromlosen Verkupfern oder Verbronzen von Gegenständen, insbesondere von metallischen Gegenständen wie z.B. Eisen- oder Stahldrähten, das dadurch gekennzeichnet ist, dass es mindestens eine komplexierte wasserlösliche bzw. wasserdispergierte Kupferverbindung enthält.Die Erfindung betrifft auch ein wässeriges Bad, das mindestens eine wasserlösliche bzw. wasserdispergierbare Kupferverbindung und ggf. auch eine wasserlösliche bzw. wasserdispergierbare Zinnverbindung zum stromlosen Verkupfern oder Verbronzen von Gegenständen sowie mindestens eine komplexierte Kupferverbindung und mindestens einen Glanzbildner enthält und das auf einen pH-Wert kleiner als 2,5 eingestellt ist.Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum stromlosen Verkupfern oder Verbronzen eines Gegenstandes, insbesondere eines metallischen Gegenstandes.
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申请公布号 |
WO03085167(A1) |
申请公布日期 |
2003.10.16 |
申请号 |
WO2003EP03427 |
申请日期 |
2003.04.02 |
申请人 |
CHEMETALL GMBH;NITTEL, KLAUS-DIETER;SCHNEIDER, RALF |
发明人 |
NITTEL, KLAUS-DIETER;SCHNEIDER, RALF |
分类号 |
C23C18/38;C23C18/48;(IPC1-7):C23C18/38 |
主分类号 |
C23C18/38 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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