半导体器件

摘要

用粘合剂3将在键合区中带有用来暴露半导体芯片4及其键合引线5的窗口的铜片6连接到已在密封侧加有铜箔布线图形2的有机衬底1的密封侧。铜片6对密封树脂7的粘合性比对任何常规抗蚀剂的粘合性都更高。根据本发明得到的半导体器件可防止可能源于密封或回流工序中的热过程的密封树脂在界面处的剥离并消除水分的进入，从而使抗湿性能的降低减为最小。

主权项

1.一种半导体器件，它包含：有机衬底；安装在有机衬底预定位置处的半导体芯片；在键合区中带有用来暴露半导体芯片及其键合引线的窗口的铜片；将铜片粘接到有机衬底的密封侧的粘合剂层；以及至少密封半导体芯片及其键合引线的键合区的密封树脂。