| 发明名称 | 半导体器件、该器件的制造方法和所使用的引线架 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体器件，制造该半导体器件的方法，和所使用的一种引线架。在该半导体器件中扁平内引线这样连接到半导体晶片上，以致内引线的侧面连接到半导体晶片上。 | ||
| 申请公布号 | CN1124650C | 申请公布日期 | 2003.10.15 |
| 申请号 | CN96117260.6 | 申请日期 | 1996.11.22 |
| 申请人 | 恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 海谷有一;高桥健彦;佐藤长光 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L21/60;H01L23/495 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴增勇;萧掬昌 |
| 主权项 | 1.一种扁平内引线连接到半导体晶片的半导体器件，其特征在于：所述内引线上具有收缩部分，使得该内引线容易弯曲；所述收缩部分被扭转，从而使其末端的侧面连接到所述半导体晶片的电极上。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||