| 发明名称 | 适用于接合垫与检测垫的金属垫结构 | ||
| 摘要 | 一种接合垫区结构，设置于一具有电路的半导体晶片上，包括：一底部金属层，设置于半导体晶片表面，与其电路呈电性连结；一金属层间介电层，覆盖于底部金属层表面，且金属层间介电层内部嵌有与底部金属层接触的金属插塞结构；一顶部金属层，设置于金属层间介电层表面；以及一护层，设置于顶部金属层上，具有复数开口，露出顶部金属层欲供接合的部分以作为接合垫；其中该接合垫具有一标示性形状(marking shape)，以界定该接合垫于该半导体晶片上的相对位置。 | ||
| 申请公布号 | CN1449032A | 申请公布日期 | 2003.10.15 |
| 申请号 | CN02108241.3 | 申请日期 | 2002.03.28 |
| 申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 宁树梁 |
| 分类号 | H01L23/52;H01L23/48;H01L23/532;H01L21/66 | 主分类号 | H01L23/52 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 1.一种接合垫区结构，设置于一具有电路的半导体晶片上，其特征在于包括：一底部金属层，设置于该半导体晶片表面，与该电路呈电性连结；一金属层间介电层，覆盖于底部金属层表面，且该金属层间介电层内部嵌有与该底部金属层接触的金属插塞结构；一顶部金属层，设置于该金属层间介电层表面；以及一护层，设置于该顶部金属层上，具有复数开口，露出该顶部金属层欲供接合的部分以作为接合垫；其中至少一接合垫具有一标示性形状(marking shape)，以界定该接合垫于该半导体晶片上的相对位置。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||