半导体装置以及其制造方法、电光学装置和电子机器

摘要

本发明的目的在于采用薄膜电路的基板间转印技术制造大型半导体装置。通过将多个第2基板(21)拼贴配置进行大型化。作为第2基板(21)，采用两面布线和多层布线的印刷基板和可挠性电路。多个第2基板(21)分别独立驱动，第2基板(21)一部分相互重合，在重合部分上配置驱动电路(23)。又，使多个第2基板(21)的一部分相互重合，在重合部分上连接相互的电路。

主权项

1.一种半导体装置，是在第1基板上形成具有电路元件功能的功能元件，通过将包含1个以上该功能元件的元件芯片剥离后转印到第2基板上，或者，通过将所述芯片元件从所述第1基板剥离后转印到第3基板上，进一步从所述第3基板将所述芯片元件转印到所述第2基板上，在该第2基板上形成电路的半导体装置，其特征是：将所述第2基板多个拼贴配置后进行连接，使所述电路更大型化。