| 发明名称 | 研磨剂用组合物及其调制方法 | ||
| 摘要 | 本发明的研磨组合物是特征为：由平均一次粒径为30～200nm、实质上单分散的氧化硅颗粒形成浓度为1～25重量％的胶体溶液，所述胶体溶液的pH值调制为8.7～10.5之间，用作具有缓冲作用的缓冲溶液，且作为成分之一，含有氟离子或氟配位阴离子形式的氟1～100mmol/Kg的研磨用组合物，且已知该研磨用组合物的pH变化小，研磨速度快，可清洗性好。使用本发明研磨组合物，不会降低硅片、半导体装置基板的研磨表面的品质，从而能够稳定地高速研磨。 | ||
| 申请公布号 | CN1448459A | 申请公布日期 | 2003.10.15 |
| 申请号 | CN03121218.2 | 申请日期 | 2003.03.28 |
| 申请人 | 日本化学工业株式会社 | 发明人 | 前岛邦明;宫部慎介;泉昌宏 |
| 分类号 | C09K3/14 | 主分类号 | C09K3/14 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种研磨用组合物，其特征是：由平均一次粒径为30～200nm、实质上单分散的氧化硅颗粒形成浓度为1～25重量％的胶体溶液，所述胶体溶液的pH值调制为8.7～10.5之间，用作具有缓冲作用的缓冲溶液，且作为成分之一，含有氟离子或氟配位阴离子形式的氟1～100mmol/Kg。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||